Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"J. Podzemsky"'
Publikováno v:
Radioengineering, Vol 21, Iss 2, Pp 573-579 (2012)
During soldering process intermetallic compounds as a reaction between solder and substrate are created. Physical properties of those compounds are different to properties of solder and substrate. The influence of intermetallic compounds (IMC) on rad
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/1d119ae8e9674013bcaf048dfef853e4
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.