Zobrazeno 1 - 10
of 24
pro vyhledávání: '"J. Iacoponi"'
Autor:
Theodorus E. Standaert, Veeraraghavan S. Basker, Sivananda K. Kanakasabapathy, M.V. Khare, Jeffrey B. Johnson, C.-C. Yeh, J. Iacoponi, Balasubramanian S. Haran, Vimal Kamineni, Neeraj Tripathi, H. Bu, Tenko Yamashita, Andres Bryant, Abhijeet Paul, T. Hook, Johnathan E. Faltermeier, Jin Cho, Gen Tsutsui
Publikováno v:
2013 IEEE International Electron Devices Meeting.
A first time rigorous experimental study of effective current (Ieff) variability in high-volume manufacturable (HVM) 14nm Silicon-On-Insulator (SOI) FINFETs is reported which identifies, threshold voltage (Vtlin), external resistance (Rext), and chan
Publikováno v:
IEEE Electron Device Letters. 28:691-693
This letter reports a selective metal deposition process using an electrodeless technique for MOSFETs fabricated in an ultrathin silicon-on-insulator (UTSOI) substrate. A layer of metal (CoWP or CoB) is formed on the source and drain nickel and cobal
Autor:
M. J. Iacoponi
Publikováno v:
Journal of VLSI Signal Processing. 2:89-101
The Advanced Architecture On-board Processor (AAOP) is a fault-tolerant signal processor developed for advanced space and avionics missions. A ten processor element breadboard, funded by Rome Air Development Center, has been constructed to prove the
Autor:
J. Iacoponi, Ming-Ren Lin, C.-Y. Sung, J. Pellerin, Meikei Ieong, I. Shao, D. Singh, A. Topol, Zhibin Ren, James N. Pan
Publikováno v:
2006 Symposium on VLSI Technology, 2006. Digest of Technical Papers..
This paper reports a novel, non-epitaxial raised source/drain approach to decrease the parasitic series resistance in nMOSFETs fabricated on UTSOI using a selective electroless metal deposition process. A metallic layer selectively deposited in the s
Autor:
C. Wang, J. Pellerin, A. Singhal, M. Aminpur, R. Chowdhury, Russell L. Carter, C. Prindle, T. Ryan, Kurt H. Junker, J. Iacoponi, Da Zhang, B. Melnick, L. Svedberg, N. Grove, E.J. Weitzman, M.-F. Ng, B. Brennan, J. Linville, T. Lii, Charles Fredrick King, Cindy Kay Goldberg, V. Wang, Jeremy L. Martin, P. Ventzek, J. Mueller, M. Kiene, J. Werking, M. Woo, S. Usmani, A. Guvenilir, Kirk J. Strozewski, Yuri E. Solomentsev, Kathleen C. Yu, Tab A. Stephens, Dean J. Denning, Stanley M. Filipiak, F. Huang, Janos Farkas, David Smith, Narayanan C. Ramani, P. Crabtree, T. Sparks, B. Wilson, John C. Flake, I. Shahvandi, Kevin E. Cooper, S. Kim, M. Olivares, B. Eggenstein
Publikováno v:
Proceedings of the IEEE 2002 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.02EX519).
The integration challenges of a low-k dielectric (k < 3) to form multi-level Cu interconnects for the next generation 0.1 /spl mu/m CMOS technology are presented. Process improvements to overcome these challenges are highlighted which include etchfro
Autor:
Michael J. Iacoponi
Publikováno v:
9th Computing in Aerospace Conference.
Publikováno v:
MRS Proceedings. 242
Spectroscopie ellipsometry is a well developed technique for studying the semiconductor materials and heterostructures. Here, we have applied this technique to in-situ studies of ZnSe and ZnCdSe growth in a low pressure organometallic vapor phase epi
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.