Zobrazeno 1 - 5
of 5
pro vyhledávání: '"J Toeppen"'
Autor:
J Toeppen, L Summers, J Nissen, S N Dixit, R Hyde, M. D. Aasen, Curly R. Hoaglan, M C Rushford, Ian M. Thomas, C Nelson, J A Britten
This FY03 final report on Wet Etch Figuring involves a 2D thermal tool. Its purpose is to flatten (0.3 to 1 mm thickness) sheets of glass faster thus cheaper than conventional sub aperture tools. An array of resistors on a circuit board was used to h
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::110567c4a9ebb09855aa7ff42e0e2c6e
https://doi.org/10.2172/15007304
https://doi.org/10.2172/15007304
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.