Zobrazeno 1 - 10
of 23
pro vyhledávání: '"J Jendrny"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Materialwissenschaft und Werkstofftechnik. 44:290-297
Die hervorragenden spezifischen, mechanischen Eigenschaften von Faserverbundkunststoffen (FVK) fuhren, insbesondere bei der Substitution primarer Metallstrukturen, zu einem steigenden Bedarf im Flugzeugbau. Gleichzeitig erhohen sich die Anforderungen
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d215e8cb52f1c56ebf30e1e4332ce096
https://doi.org/10.1002/mawe.201300077
https://doi.org/10.1002/mawe.201300077
Publikováno v:
Key Engineering Materials. :55-60
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e7a13bb2acbe2e21756183db2d879219
https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.251-252.55
https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.251-252.55
Autor:
Ortwin Hahn, J. Jendrny
Publikováno v:
Welding in the World. 47:31-38
One-component adhesives are proved to be very advantageous in the automotive industry. The occurrence of deformations during adhesive bonding of thin@ steel sheets is caused by the local and temporal temperature distribution during curing. The influe
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::51711f577dee4a5cd2ba1d7e3c1113b8
https://doi.org/10.1007/bf03266392
https://doi.org/10.1007/bf03266392
Publikováno v:
5th International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2004. EuroSimE 2004. Proceedings of the.
The no-flow underfill process and materials were investigated for flip-chip interconnects in active components for the automotive market. The desired mechanical reliability of these components requires an underfill process in order to reinforce the f
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7e977d7bb7d3044756494fb48ec0caf3
https://doi.org/10.1109/esime.2004.1304096
https://doi.org/10.1109/esime.2004.1304096
Autor:
B. Schwarz, W.H. Muller, Ch. Birzer, Rainer Tilgner, H. Teichmann, H. Pape, J. Jendrny, J.-J. Albrecht
Publikováno v:
Proceedings of 2nd Electronics Packaging Technology Conference (Cat. No.98EX235).
The fatigue and damage of solder joints and the potential for interface failure within chip scale packages (CSP) are primarily caused by thermal loading. The thermally induced residual stresses depend on the thermal mismatch encountered during therma
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::bf4a582d9d6c8795c3cd0b8b092cbf2f
https://doi.org/10.1109/eptc.1998.755998
https://doi.org/10.1109/eptc.1998.755998
Publikováno v:
Proceedings of 3rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2000) (Cat. No.00EX456).
This paper presents lifetime predictions, based on finite element analysis (FEA), for the copper via connectors present in high density interconnectors (HDI) used for mounting of CSPs. The life-saving impact of various fillings of these connectors is
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a0b0ac2da4af6eaafb87fe0cdb579dcd
https://doi.org/10.1109/eptc.2000.906409
https://doi.org/10.1109/eptc.2000.906409
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.