Zobrazeno 1 - 10
of 443
pro vyhledávání: '"Intermetallic compound (IMC)"'
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology, 2024, Vol. 36, Issue 5, pp. 285-295.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/SSMT-02-2024-0007
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 30, Iss , Pp 1726-1734 (2024)
In the dissimilar metal welding field, electromagnetic pulse welding (EMPW) is a kind of potential technology. To further reveal the bonding mechanism of EMPW, this work carried out a Cu–Al sheet EMPW experiment with a discharge voltage of 15 kV an
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/36cc942be57840f2971ff9fd8de47eb3
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 26, Iss , Pp 2103-2121 (2023)
The laser welding of dissimilar materials poses several challenges in practical applications, such as molten pool instability, the formation of intermetallic compounds (IMCs), and cracking caused by differential thermal stresses. In this study, we in
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/4c180c76750a4dc39121bc34ebc6576d
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 25, Iss , Pp 3350-3364 (2023)
Dissimilar metal welding poses a significant challenge for researchers in the welding and materials science communities due to the different properties of the metals involved. In this study, we present a novel approach for determining the optimal pro
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/ffdfe56ce2d24fe6bb1a1d7ecc4c1609
Autor:
Mohd Izrul Izwan RAMLI, Siti Farahnabilah MUHD AMLI, Norainiza SAUD, Dewi Suriyani CHE HALIN, Nur Akrimi Maswa MD FAUZI
Publikováno v:
European Journal of Materials Science and Engineering, Vol 8, Iss 1, Pp 30-35 (2023)
Hot Air Solder Leveling (HASL) is one of the most commonly used surface finishes in the industry. HASL is also one of the least expensive types of PCB surface finishes available. This study aims to examine the influence on the solder joint microstruc
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/0017359e96f3466486e84705c8bfc407
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Micromachines, Vol 14, Iss 12, p 2242 (2023)
Flip chip bonding technology on gold–tin (Au-Sn) microbumps for MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) and 3D packaging is becoming increasingly important in the electronics industry. The main advantages of Au-Sn microbumps are a low electrical re
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/43d5fbb9f06642ecb1ca9a25d8a15b09
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.