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pro vyhledávání: '"Interconnexions de cuivre"'
Autor:
Vayrette, Renaud
L’évolution de la technologie microélectronique conduit à une densité d’intégration toujours plus forte des transistors. Les structures d’interconnexions en cuivre Damascène suivent cette tendance et doivent être maîtrisées en termes d
Externí odkaz:
http://www.theses.fr/2011EMSE0599/document
