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pro vyhledávání: '"Interconnexions de cuivre"'
Autor:
Vayrette, Renaud
L’évolution de la technologie microélectronique conduit à une densité d’intégration toujours plus forte des transistors. Les structures d’interconnexions en cuivre Damascène suivent cette tendance et doivent être maîtrisées en termes d
Externí odkaz:
http://www.theses.fr/2011EMSE0599/document
Si la tendance au regroupement des industries métallurgiques en pôles de taille mondiale paraît inéluctable, il faut tout faire pour que cette évolution n'entraîne pas un affaissement de la France dans ce domaine clé. En effet, si les g
Autor:
LE TIEC Yannick
La microélectronique est un monde complexe dans lequel plusieurs sciences comme la physique, l'électronique, l'optique ou la mécanique, contribuent à créer des nano-objets fonctionnels. La chimie est particulièrement impliquée dans de nombreux
Autor:
Quéré, Yves, Pineau, A.
L'ouvrage expose d'abord comment un système de forces appliqué va modifier la statistique d'une dent ou d'un groupe de dents solidarisées, et va ainsi initier le déplacement en déclenchant un remaniement osseux. S'appuyant sur les équations d'