Zobrazeno 1 - 10
of 39
pro vyhledávání: '"Interconnect design"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Vikas, G
A large part of today's multi-core chips is interconnect. Increasing communication complexity has made new strategies for interconnects essential such as Network on Chip. Power dissipation in interconnects has become a substantial part of the total p
Externí odkaz:
http://etd.iisc.ernet.in/handle/2005/1408
http://etd.ncsi.iisc.ernet.in/abstracts/1817/G23700-Abs.pdf
http://etd.ncsi.iisc.ernet.in/abstracts/1817/G23700-Abs.pdf
Publikováno v:
IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems
IEEE Trans Very Large Scale Integr VLSI Syst
IEEE Trans Very Large Scale Integr VLSI Syst
As the CMOS semiconductor technology enters nanometer regime, interconnect processes must be compatible with device roadmaps and meet manufacturing targets at the specified wafer size. The resulting ubiquitous process variations cause errors in data
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::1299bf19c1c90124afaac6f087209739
http://gnosis.library.ucy.ac.cy/handle/7/43284
http://gnosis.library.ucy.ac.cy/handle/7/43284
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Shi, Xiaokang
With continuous and aggressive scaling in semiconductor technology, there is an increasing gap between design expectation and manufactured silicon data. Research on DFM (Design for manufacturability), MFD (Manufacturing for Design) and statistical an
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/2152/7792