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pro vyhledávání: '"Integrierter Schaltkreis"'
Autor:
Becker, Steffen (Dr.-Ing.)
Das Reverse-Engineering von Mikrochips ist ein komplexer Prozess, der deren Integrität bedroht. Dabei hängt der Erfolg von den Fähigkeiten der Analysten ab. Diese Dissertation hat das Ziel, die Vorgehensweisen und kognitiven Prozesse von Menschen
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::c403cecece40b487d14970ad95296375
Autor:
Strasser, Nichil
KurzfassungImmer mehr Fahrzeuge werden mit smarten Funktionen ausgestattet und das Interesse anintelligenten Transport Systemen zeichnet sich ab. Diese Arbeit beschäftigt sich mit denGrundsätzen und der Architektur von Controller Area Networks sowi
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_____10650::1bfee349a5be9cb5e684d9c789761347
Autor:
Ritter, Matthias Martin
Die präsentierte Arbeit beschäftigt sich mit der Zuverlässigkeit komplexer integrierter elektronischer Systeme unter thermomechanischer Belastung. Die dort auftretenden hohen Leistungsdichten können bei ungeeigneter Auslegung leicht zu Fehlern od
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::296d408cd211c213e947da26bc21267d
Autor:
Bhutani, Akanksha
This work presents a low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology based system-in-package (SiP) operating beyond 100 GHz. The SiP encloses a semiconductor transceiver chip in a pea-sized LTCC package. The SiP is efficient and robust in terms of
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::17f952b99c32cea908fd22168471e941
https://publikationen.bibliothek.kit.edu/1000095763/41999976
https://publikationen.bibliothek.kit.edu/1000095763/41999976
Autor:
Hermann, Sascha
Since there is a continuous shrinking of feature sizes in ultra-large scale integrated (ULSI) circuits, requirements on materials and technology are going to rise dramatically in the near future. In particular, at the interconnect system this calls f
Autor:
Hermann, Sascha
Since there is a continuous shrinking of feature sizes in ultra-large scale integrated (ULSI) circuits, requirements on materials and technology are going to rise dramatically in the near future. In particular, at the interconnect system this calls f
Autor:
Thiede, A., Bushehri, E., Nowotny, U., Rieger-Motzer, M., Sedler, M., Bronner, W., Hornung, J., Kaufel, G., Raynor, B., Schneider, J.
The design and performance of a 2kbit sine-cosine ROM lookup table in 0.3mu m gate length AlGaAs/GaAs/AlGaAs HEMT technology are presented. A maximum clock frequency of 1.3GHZ is achieved resulting in a sub-nanosecond access time. The power consumpti
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::12970f0c126641798ed58f2dbb443cc9
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/191343
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/191343
Autor:
Diehl, R.
With convincing solutions to realize key components of both mobile communication and mm wave sensor systems, a 5-year joint effort on III-V electronics in Germany was recently finalized. Some of the results of the concerted action that was funded by
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::334b98ebb2106b6a0b6eabe8dc7abd3e
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/188780
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/188780
Autor:
P. Ganser, E. Batke, B. R. Semyagin, V. V. Preobrazhenskii, K. Köhler, Alexander G. Milekhin, Dietrich R. T. Zahn, M. Rösch
Publikováno v:
Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures. 17:1738
The optical phonon modes in short-period GaAs/AlAs superlattices were investigated by means of Raman spectroscopy and far-infrared reflection spectroscopy using a grating coupler technique. Grating couplers provide a wave vector transfer parallel to
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https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::db749fee9106477b168c74ea34ae5295
https://doi.org/10.1116/1.590817
https://doi.org/10.1116/1.590817
