Zobrazeno 1 - 10
of 330
pro vyhledávání: '"Iannacci J"'
Autor:
Marcelli, R., Capoccia, G., Sardi, G.M., Bartolucci, G., Margesin, B., Iannacci, J., Tagliapietra, G., Giacomozzi, F., Proietti, E.
Publikováno v:
In Ceramics International 15 July 2023 49(14) Part B:24379-24389
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Dans Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS - DTIP 2007, Stresa, lago Maggiore : Italie (2007)
In this work, we present a fully parameterized capped transmission line model for electromagnetic optimization of a wafer level package (WLP) for RF MEMS applications using the Ansoft HFSS-TM electromagnetic simulator. All the degrees of freedom (DoF
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/0802.3057
Publikováno v:
Dans Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS - DTIP 2006, Stresa, Lago Maggiore : Italie (2006)
In RF-MEMS packaging, next to the protection of movable structures, optimization of package electrical performance plays a very important role. In this work, a wafer-level packaging process has been investigated and optimized in order to minimize ele
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/0711.3275
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability September-October 2012 52(9-10):2235-2239
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability September-November 2011 51(9-11):1869-1873