Výsledky vyhledávání - "IC-EMC model"

EMC Conducted Emission Analysis of a 3D Multilayer Printed Circuit Board with Kron's Method

Autor: Xu, Z., Liu, Y., Ravelo, B., Maurice, O, Gantet, J, Marier, N, Agnus, B., Carras, S.

Publikováno v: EuMC 2019
EuMC 2019, Sep 2019, Paris, France

International audience; This paper introduces a fast analysis of signal integrity (SI) and electromagnetic compatibility (EMC) conducted emission (CE) for a multilayer printed circuit board (PCB). The analysis consists in elaborating the ICEM of PCB

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::20648dfb08861609211a3239d9924ee0
https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02485759

Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání