Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"I.G. Shih"'
Publikováno v:
IEEE Transactions on Advanced Packaging. 29:149-157
Die cracking is an annoying problem in the packaging industry. In this paper, we identified the weak regions, in terms of mechanical strength, in chips in a semiconductor wafer using the three-point bending test. The weak regions were observed in two
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::afed40e45aa93d178c2b8ed415262083
https://doi.org/10.1109/tadvp.2005.849552
https://doi.org/10.1109/tadvp.2005.849552
Publikováno v:
The Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena In Electronic Systems (IEEE Cat. No.04CH37543).
Die cracking is an annoying problem in the packaging industry. In our previous study, we have identified the weak region of the chip strength distribution in a wafer using the three-point bending test. It was found that the strength of the chips with
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8e58f90982ed366b4e7d44778fecbc11
https://doi.org/10.1109/itherm.2004.1318292
https://doi.org/10.1109/itherm.2004.1318292
Publikováno v:
52nd Electronic Components and Technology Conference 2002. (Cat. No.02CH37345).
Studies the strength distribution of semiconductor chips on a wafer, and the influence of the back-side grinding process on the chip strength.. The three-point bending test, complying with the ASTM standard E855, was adopted to measure the chip stren
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5595370a212bc08facb59e62a48846e1
https://doi.org/10.1109/ectc.2002.1008323
https://doi.org/10.1109/ectc.2002.1008323
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.