Zobrazeno 1 - 10
of 16
pro vyhledávání: '"I. Ybarra"'
Autor:
Carolina R. Araujo, Luciano M. Simão, Mariana I. Ybarra, Natasha V.M.G. Faria, Caroline M. Botelho, Marcos A. Moreira, Antônio L. Teixeira, Marco A. Lana-Peixoto
Publikováno v:
Arquivos de Neuro-Psiquiatria, Vol 65, Iss 3a, Pp 615-618 (2007)
The Guy's neurological disability scale (GNDS) has recently been introduced as a new measure of disability in multiple sclerosis. It is patient-oriented, multidimensional, and not biased towards any particular disability. The purpose of the present s
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/b17e34d7bde2418cac4e37e93f0cd384
Publikováno v:
Surface Science. 306:204-214
The kinetic energy distributions and yield-time dependence of electronically desorbed O + have been examined from clean Rh(111) and CO covered Rh(111). For the clean Rh(111) surface, we observe up to three peaks in the electron-stimulated desorption
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::003d6019881954e44291353e3e3694a6
https://doi.org/10.1016/0039-6028(94)91198-3
https://doi.org/10.1016/0039-6028(94)91198-3
Publikováno v:
10th Annual IEEE/SEMI. Advanced Semiconductor Manufacturing Conference and Workshop. ASMC 99 Proceedings (Cat. No.99CH36295).
The continued growth of the semiconductor manufacturing industry has been due, in large part, to improved lithographic resolution and overlay across increasingly larger chip areas. Optical lithography continues to be the mainstream technology for the
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::16f1cc423bd602390874ca9b44519d23
https://doi.org/10.1109/asmc.1999.798271
https://doi.org/10.1109/asmc.1999.798271
Publikováno v:
Proceedings of ISSM2000. Ninth International Symposium on Semiconductor Manufacturing (IEEE Cat. No.00CH37130).
While copper is rapidly replacing aluminum as the main on-chip conductor, new dielectric materials are being investigated as potential replacements for silicon dioxide (SiO/sub 2/, k=3.9) to reduce the capacitance component of RC interconnect delays.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8bd07994540d658857716af06d84df70
https://doi.org/10.1109/issm.2000.993639
https://doi.org/10.1109/issm.2000.993639
Publikováno v:
Respiratory therapy. 14(6)
When a young man with terminal cancer requested return to his native country to spend the remainder of his life with family and friends, the medical team assigned to take him home learned firsthand the challenges of caring for a ventilator-dependent
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=pmid________::216b3b8cac2c8cf68dfafaba3e72522e
https://pubmed.ncbi.nlm.nih.gov/10268824
https://pubmed.ncbi.nlm.nih.gov/10268824
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.