Zobrazeno 1 - 10
of 15
pro vyhledávání: '"I. Savija"'
Publikováno v:
Journal of Thermophysics and Heat Transfer. 17:278-282
Thermal joint conductance and resistance models are presented for grease-e lled joints formed by conforming rough surfaces under light contact pressures. One model includes the thermal effect of contacting asperities, whereas the second, simpler mode
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::fbf01d5b92a89d901d0d93f66d631dd7
https://doi.org/10.2514/2.6763
https://doi.org/10.2514/2.6763
Publikováno v:
Journal of Thermophysics and Heat Transfer. 17:43-52
A comprehensive review of analytical and empirical models for calculating the thermal conductance across mechanically formed joints is presented. A historical perspective of modeling procedures for a range of interface cone gurations is presented, in
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::a156abca416c8176682f8d95b0744fc0
https://doi.org/10.2514/2.6732
https://doi.org/10.2514/2.6732
Publikováno v:
ITherm 2002. Eighth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (Cat. No.02CH37258).
While thermal interface materials (TIMs), such as greases, compliant polymers, metallic foils and phase change materials, are commonly used in most electronic and microelectronic applications their in-situ thermomechanical characteristics are not wel
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::95a2b541560a341c9459a3160d93cf31
https://doi.org/10.1109/itherm.2002.1012448
https://doi.org/10.1109/itherm.2002.1012448
Publikováno v:
2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition, Volume 2.
The conductivity of thermal interface materials are typically determined using procedures detailed in ASTM D 5470. The disadvantages of using these existing procedures for compliant materials are discussed along with a proposed new procedure for dete
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::338d91b87cad3a0b3a449f28b1b797f1
https://doi.org/10.1115/ipack2003-35088
https://doi.org/10.1115/ipack2003-35088
Publikováno v:
2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition, Volume 2.
A new method for determining effective thermal conductivity and Young’s modulus in thermal interface materials is demonstrated. The method denoted as the Bulk Resistance Method (BRM) uses empircal thermal resistance data and analytical modeling to
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4446a1ed03073d425a1c0f40bc99c333
https://doi.org/10.1115/ipack2003-35264
https://doi.org/10.1115/ipack2003-35264
Publikováno v:
40th AIAA Aerospace Sciences Meeting & Exhibit.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e41c86d38e6e70dffd4758280fc5c1e3
https://doi.org/10.2514/6.2002-495
https://doi.org/10.2514/6.2002-495
Publikováno v:
Journal of Thermophysics & Heat Transfer; Apr2003, Vol. 17 Issue 2, p278-282, 5p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.