Zobrazeno 1 - 10
of 17
pro vyhledávání: '"I. Raid"'
Publikováno v:
2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Semiconductor devices become more complicated and the need for the use of semiconductor chips in portable products increases, the need for thinner chips and packages becomes greater. It brings great challenges of processing, handling, and understandi
Publikováno v:
2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
This paper deals with the development and optimization of a passive stress sensor (PSS) with respect to 28nm node designing rules and compare its performances to a 65nm node previously developed in-house one. First, a finite element analysis (FEA) le
Publikováno v:
wt Werkstattstechnik online. 104:279-287
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.