Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"I. Demonie"'
Autor:
Zaid El-Mekki, F. Schleicher, Frederic Lazzarino, D. Trivkovic, Zsolt Tokei, B. De-Wachter, S. V. Gompel, L. Halipre, E. Vancoille, S. Decoster, G. Muroch, Thomas Witters, L. Dupas, O. Varela-Pereira, B. Briggs, Quoc Toan Le, Harinarayanan Puliyalil, Christopher J. Wilson, Philippe Leray, N. Jourdan, I. Demonie, C. Lorant, Joost Bekaert, Nancy Heylen, Y. Kimura, Rogier Baert, M. H. van der Veen, J. Versluijs, Miroslav Cupak, Patrick Verdonck, K. Croes, Manoj Jaysankar, Anne-Laure Charley, J. Heijlen, J. Uk-Lee, Ivan Ciofi, Y. Drissi, V. Vega-Gonzalez, S. Paolillo, H. Vats, D. Montero, L. Rynders, Els Kesters, M. Ercken, A. Lesniewska, R. Kim, Lieve Teugels, T. Webers
Publikováno v:
2020 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM).
The integration of high-aspect-ratio (AR) supervias (SV) into a 3 nm node test vehicle, bypassing an intermediate 21 nm pitch layer, is demonstrated. Place-and-route (PnR) simulations of the Power Delivery Network (PDN) proved IR-drop reduction with
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9d5b5a73112c7be6f5016d4aa4c44eb7
https://doi.org/10.1109/iedm13553.2020.9372096
https://doi.org/10.1109/iedm13553.2020.9372096
Autor:
P. Morin, Julien Ryckaert, Doyoung Jang, Lieve Teugels, Efrain Altamirano-Sanchez, M. H. Na, Jürgen Bömmels, F. Schleicher, S. Wang, A. Sepúlveda, Serge Biesemans, C. Lorant, I. Demonie, Gayle Murdoch, E. Dentoni Litta, A. Lesniewska, Zsolt Tokei, Bilal Chehab, Farid Sebaai, Antony Premkumar Peter, N. Nagesh, Naoto Horiguchi, Frederic Lazzarino, Boon Teik Chan, Geert Hellings, O. Varela Pedreira, N. Jourdan, D. Radisic, O. Richard, Z. Tao, Hans Mertens, P. Marien, Anshul Gupta, Nancy Heylen, Steven Demuynck, Katia Devriendt
Publikováno v:
2020 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM).
This paper reports BPR/Via-to-BPR (VBPR) module development at 24nm fin pitch (FP) / 42nm contacted gate pitch (CPP), and W and Ru-BPR and Ru- Contact-to-Active (M0A)/VBPR resistance (R) & electromigration (EM). BPR dielectric barrier, BPR plug barri
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::59e54b6d81ba91648fb02f7a002b2fd9
https://doi.org/10.1109/iedm13553.2020.9371970
https://doi.org/10.1109/iedm13553.2020.9371970
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.