Zobrazeno 1 - 10
of 77
pro vyhledávání: '"I Stanasel"'
Autor:
Castagnetti M; Paediatric Urology Unit, Azienda Ospedaliera di Padova, Via Giustiniani, 2, 35127 Padua, Italy.
Publikováno v:
The Journal of urology [J Urol] 2015 Oct; Vol. 194 (4), pp. 1171-2. Date of Electronic Publication: 2015 Jun 30.
Publikováno v:
European Urology Open Science, Vol 19, Iss , Pp e977- (2020)
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/3c0921dec49c47b7b29e58b96b0ff680
Publikováno v:
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. 1256:012003
The tolerances of a part influence both the operation of the assembly of which it is part and the technological manufacturing process. High tolerances can lead to an assembly that does not work at the designed parameters, and low tolerances require a
Autor:
I. Stanasel, Bruce J. Schlomer, Linda A. Baker, M. Jacobs, N.M. Passoni, Craig A. Peters, Angelena Edwards
Publikováno v:
European Urology Open Science, Vol 19, Iss, Pp e977-(2020)
Publikováno v:
IOP Conference Series: Materials Science and Engineering. 1169:012022
The continuous development of computing technology and design and manufacturing software applications have contributed to improving clamping devices used in manufacturing processes, which led to an increase in the quality of cut parts. This paper pre
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Annals of the University of Oradea: Facsicle of Management & Technological Engineering; 2021, Issue 1, p181-185, 5p