Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"I Gregoratto"'
Publikováno v:
Journal of Microelectromechanical Systems. 19:871-877
An accurate alignment of surface-to-bulk features (within ±2 μm) during a double-sided silicon wafer processing can be extremely difficult. This is due to a combination of mask misalignment errors and unreliability of bulk etching techniques in tra
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9e0cf3dc8c31f85dfa6e76cc96efda19
https://doi.org/10.1109/jmems.2010.2050678
https://doi.org/10.1109/jmems.2010.2050678
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.