Zobrazeno 1 - 5
of 5
pro vyhledávání: '"Hunt Jiang"'
Autor:
T. Massingill, Y. Takahashi, Hunt Jiang, M. Lee, S. Beilin, J. Roman, D. Kudzuma, Bill Chou, V. Wang, M. McCormack, M. Peters
Publikováno v:
1999 Proceedings. 49th Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.99CH36299).
The industrial trend of shrinking microelectronic devices while increasing the density of interconnections places great demands on the substrates upon which these devices are packaged. Multilayer flex circuits will provide the interconnection densiti
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::dcc8a81377cea6545aaf73b4241be399
https://doi.org/10.1109/ectc.1999.776353
https://doi.org/10.1109/ectc.1999.776353
Publikováno v:
Proceedings. 1998 International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging (Cat. No.98EX154).
Directly metallized polyimide films are being widely used as advanced high-density packaging substrates. Adhesion of metal to polyimide is a key performance requirement of the film. Excellent initial adhesion and good retention after severe process s
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1d412d295572a62b77cc930e79b94c36
https://doi.org/10.1109/icmcm.1998.670747
https://doi.org/10.1109/icmcm.1998.670747
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.