Zobrazeno 1 - 4 of 4 pro vyhledávání: '"Hubble, Neil"'
1
Periodical
PCB Surface Topography and Copper Balancing Under Large Form Factor BGAs.
Autor: Hubble, Neil1, Brist, Gary A.2
Publikováno v: SMT007 Magazine. Sep2024, Vol. 39 Issue 9, p52-64. 10p.
Zobrazit plný text záznamu
2
Periodical
High Temperature Component Warpage as a Function of Moisture Sensitivity (MSL) Rating.
Autor: Hubble, Neil1
Publikováno v: SMT007 Magazine. May2024, Vol. 39 Issue 5, p68-90. 12p.
Zobrazit plný text záznamu
3
Periodical
Selectively Assembling High-Value Components Based on Warpage in Order to Improve Reliability: Can predicting board and part /atness at critical points in the re/ow/reliability pro6le reduce failures?
Autor: HUBBLE, NEIL1 nhubble@akrometrix.com, RABUN, CHANCE2
Publikováno v: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly. Aug2023, Vol. 40 Issue 8, p101-122. 22p.
Zobrazit plný text záznamu
4
Periodical
How to Better Quantify 3D Surface Warpage.
Autor: Hubble, Neil
Publikováno v: Advancing Microelectronics; Sep/Oct2016, Vol. 43 Issue 5, p18-21, 4p
Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje