Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"Huang, Shengju"'
Publikováno v:
In Engineering Fracture Mechanics 1 February 2023 278
Publikováno v:
In Engineering Fracture Mechanics December 2021 258
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Engineering Fracture Mechanics. 258:108077
Diamond wire sawing is one of the key technologies in solar cell manufacturing process and semiconductor chip manufacturing process. The subsurface damage depth (SSD) affects the quality of machined surface in diamond wire sawing, which must be evalu
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b099be73702584010ff881c9ebaab786
https://doi.org/10.1016/j.engfracmech.2021.108077
https://doi.org/10.1016/j.engfracmech.2021.108077