Zobrazeno 1 - 10
of 29
pro vyhledávání: '"Huang, Longchao"'
Autor:
Li, Xuelan, Sun, Yue, Wang, Shenglong, Tian, Guo, Yang, Tao, Huang, Longchao, Ao, Yong, Lan, Boling, Zhang, Jieling, Xu, Tianpei, Liu, Yang, Jin, Long, Yang, Weiqing, Deng, Weili
Publikováno v:
In Chemical Engineering Journal 15 October 2024 498
Autor:
Deng, Weili, Huang, Longchao, Zhang, Hongrui, Tian, Guo, Wang, Shenglong, Yang, Tao, Xiong, Da, Jin, Long, Yang, Weiqing
Publikováno v:
In Nano Energy 1 June 2024 124
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Weifeng He, Yue-Qing Yang, Huang Longchao, Qinqin Fu, Zhi-Yu Nie, Degang Xie, Chao Ma, Qin Yuanbin
Publikováno v:
Journal of Materials Research. 35:3202-3209
The thermal expansion coefficient (CTE) is a vital design parameter for reducing the thermal-stress-induced structural failure of electronic chips/devices. At the micro- and nano-scale, the typical size range of the components in chips/devices, the C
Autor:
Huang, Longchao, Chen, Dengke, Xie, Degang, Li, Suzhi, Zhang, Yin, Zhu, Ting, Raabe, Dierk, Ma, En, Li, Ju, Shan, Zhiwei
Publikováno v:
Nature Materials; 20230101, Issue: Preprints p1-7, 7p