Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Huan L. Lee"'
Autor:
Huan L. Lee, David R. Day
Publikováno v:
SAE Technical Paper Series.
Publikováno v:
Sensors and Actuators. 2:263-274
Publikováno v:
The Journal of Adhesion. 15:69-90
This paper addresses the in-situ measurement of various properties of curing systems with a particular dielectric method called Microdielectrometry. We have used integrated circuit technology to develop a miniaturized dielectric probe that combines s
Publikováno v:
The Journal of Adhesion. 18:73-90
The use of dielectric measurement techniques for monitoring the cure of adhesives and matrix resins used in composite materials is well known. Either parallel-plate electrodes or recently introduced dielectric microsensors can be used. During a typic
Publikováno v:
SAE Technical Paper Series.
Implantable microdielectric sensors are routinely used to monitor the cure of thermosetting polymers. Until recently, the cure monitoring of Reaction Injection Molding (RIM) processes has been difficult due to the short reaction times of RIM material
Autor:
Huan L. Lee
Publikováno v:
Science News. 108:83
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.