Zobrazeno 1 - 10
of 137
pro vyhledávání: '"Hua, Y.N."'
Publikováno v:
In Thin Solid Films 2 September 2013 542:134-138
Publikováno v:
In Applied Surface Science 2008 255(4):1437-1439
Publikováno v:
In Applied Surface Science 2008 255(4):1433-1436
Publikováno v:
In Applied Surface Science 2008 255(4):1427-1429
Autor:
Guo, Yan1,2 (AUTHOR) guoyan6327@igsnrr.ac.cn, Yang, Yi1 (AUTHOR), Li, Yonghua1 (AUTHOR) yhli@igsnrr.ac.cn
Publikováno v:
Agronomy. Aug2024, Vol. 14 Issue 8, p1777. 19p.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Chen, Ling1 (AUTHOR) hhchen@ysu.edu.cn, Lu, Yue1 (AUTHOR) yueluysu@stumail.ysu.edu.cn, Duanmu, Manman1 (AUTHOR) manman.duanmu@stumail.ysu.edu.cn, Zhao, Xin1 (AUTHOR) zhaoxin729914@163.com, Song, Shenglu1 (AUTHOR) slsong@stumail.ysu.edu.cn, Duan, Liyue1 (AUTHOR) liyue.duan@stumail.ysu.edu.cn, Ma, Zhipeng1,2 (AUTHOR) mazp@ysu.edu.cn, Song, Ailing1,2 (AUTHOR) ailing.song@ysu.edu.cn, Shao, Guangjie1,2 (AUTHOR) ailing.song@ysu.edu.cn
Publikováno v:
Catalysts (2073-4344). Apr2024, Vol. 14 Issue 4, p278. 13p.
Publikováno v:
2011 18th IEEE International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA); 2011, p1-5, 5p
Publikováno v:
2010 17th IEEE International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA); 2010, p1-5, 5p
Publikováno v:
2008 15th International Symposium on the Physical & Failure Analysis of Integrated Circuits; 2008, p1-4, 4p