Zobrazeno 1 - 10
of 85
pro vyhledávání: '"Hu, Yongshan"'
Autor:
Yu, Shijing, Tong, Lingwu, Shen, Jiangwen, Li, Chenglei, Hu, Yongshan, Feng, Keke, Shao, Jingwei
Publikováno v:
In European Journal of Medicinal Chemistry 5 April 2024 269
Autor:
Zhang, Ke, Zhang, Dailin, Jin, Rong, Yang, Wei, Qing, Bin, Hu, Yongshan, Wu, Shunmin, Zhao, Tianting, Yuan, Yidong
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; August 2024, Vol. 13226 Issue: 1 p132264S-132264S-5, 1190382p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Yu, Kewei, Wu, Yi, Hu, Yongshan, Zhang, Qi, Xie, Hongyu, Liu, Gang, Chen, Yao, Guo, Zhenzhen, Jia, Jie
Publikováno v:
In Neurotoxicology December 2013 39:146-152
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Hui Tang, Wenxian Feng, Jian Gao, Kai Zhang, Hu Yongshan, Xin Chen, Zhiping Zeng, Yunbo He, Chen Xun, Yun Chen, Zhijun Yang
Publikováno v:
2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT).
Motion control system is the core component of high density packaging equipment, the characteristics of its movement performance directly determines the performance and quality of the high density packaging equipment. Based on this, this paper presen
Autor:
Yang Zhijun, Zhang Yu, Chen Yun, Hu Yongshan, He Yunbo, Ao Yinhui, Gao Jian, Chen Xin, Zhang Kai, Tang Hui
Publikováno v:
2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
Ultrasonic is one important factor of ultrasonic wire bonding process, which is widely used in semiconductor packaging industry. Control effect of ultrasonic power determines the quality and speed of wire bonding. Based on analysis of ultrasonic freq
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.