Zobrazeno 1 - 10
of 27
pro vyhledávání: '"Hu, Mengxia"'
Publikováno v:
In Accident Analysis and Prevention February 2023 180
Autor:
Yao, Xinwei, Kumar, Neeraj, Tang, Yu, Zhang, Qiang, Hu, Mengxia, Zhang, Jiangmin, Xing, Chunhong
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; May 2024, Vol. 13160 Issue: 1 p131600F-131600F-13, 13028414p
Publikováno v:
In Accident Analysis and Prevention February 2024 195
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Wang, Wen, Hu, Mengxia
Publikováno v:
Psychiatria Danubina
Volume 34
Issue suppl 1
Volume 34
Issue suppl 1
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______951::d704da4466b96b60722d95880f91142f
https://hrcak.srce.hr/277012
https://hrcak.srce.hr/277012
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Automated scenario generation and iterative regression testing method for autonomous driving systems
Autor:
Mikusova, Miroslava, Duan, Jianli, Wang, Rui, Zhao, Shulian, Hu, Mengxia, Chen, Hua, Li, Chuzhao, Wu, Hao, Bai, Pengfei, Wang, Yi, Li, Keqiang
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; December 2022, Vol. 12460 Issue: 1 p124603A-124603A-8, 1121436p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Medžiagotyra, Vol 22, Iss 4, Pp 560-564 (2016)
Ceramic substrate is preferred in high density packaging due to its high electrical resistivity and moderate expansion coefficient. The thermal conductivity is a key parameter for packaging substrates. There are two common methods to measure the ther
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::fb796d3d4576b6fe045d15dfaaa93a8f
http://matsc.ktu.lt/index.php/MatSc/article/view/12543
http://matsc.ktu.lt/index.php/MatSc/article/view/12543