Zobrazeno 1 - 10
of 221
pro vyhledávání: '"Hu, Hsuan"'
Autor:
Yeh, Chih-Jen, Huang, Chang-Wei, Lo, Yu-Chieh, Ogata, Shigenobu, Li, Ding Yuan, Hu, Hsuan-Teh, Jang, Jason Shian-Ching
Publikováno v:
In International Journal of Mechanical Sciences 15 March 2024 266
Autor:
Nugroho, Laurencius, Haryanto, Yanuar, Hu, Hsuan-Teh, Han, Ay Lie, Hsiao, Fu-Pei, Lin, Chia-Chen, Weng, Pu-Wen, Widiastuti, Endah Purwaningsih
Publikováno v:
In Composite Structures 1 March 2024 331
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Haryanto, Yanuar, Hsiao, Fu-Pei, Hu, Hsuan-Teh, Lie Han, Ay, Wiranata Chua, Andre, Salim, Fernando, Nugroho, Laurencius
Publikováno v:
In Composite Structures 1 December 2022 301
Autor:
Chen, Chia-Hui, Guo, Bei-Chia, Hu, Po-An, Lee, Hsueh-Te, Hu, Hsuan-Yun, Hsu, Man-Chen, Chen, Wen-Hua, Lee, Tzong-Shyuan
Publikováno v:
In Environmental Pollution 15 November 2022 313
Autor:
Hu, Hsuan Chi, 胡軒齊
103
In the solder interconnect technology of flip chip bonding, a thin intermetallic compound layer is likely to form at the interface between solder bump and under bump metallurgy due to the constitutional chemical diffusion. Generally, the she
In the solder interconnect technology of flip chip bonding, a thin intermetallic compound layer is likely to form at the interface between solder bump and under bump metallurgy due to the constitutional chemical diffusion. Generally, the she
Externí odkaz:
http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/37885566938226641843
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Yu, Chi-Hua, Huang, Guan-Hua, Huang, Wei-Tang, Huang, Chang-Wei, Lo, Yu-Chieh, Hung, Zih-Jie, Liao, Yu-Chin, Jang, Jason Shian-Ching, Hu, Hsuan-Teh
Publikováno v:
In Intermetallics October 2021 137
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.