Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"Hsu You-Ming"'
Autor:
Chin-Tang Hsieh, Hsu You-Ming, Fei-Jain Wu, Chih-Ming Kuo, Shih-Chieh Chang, Chih-Hsien Ni, Hui-Yu Huang, Lung-Hua Ho, Chia-Jung Tu, Chuan-Yu Wu, Kung-An Lin
Publikováno v:
2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference.
Fine pitch vertical interconnect has been extensively studied to meet the demand of next generation 3D packaging requirements. Copper pillar bump has received much of attentions as the choice for connecting chips due to its fine pitch and favorable r
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::faa43bb4b8e30d680c2dd4e9bc00fb99
https://doi.org/10.1109/ectc.2013.6575842
https://doi.org/10.1109/ectc.2013.6575842
Autor:
Wu, Fei-Jain, Ho, Lung-Hua, Kuo, Chih-Ming, Tu, Chia-Jung, Hsieh, Chin-Tang, Ni, Chih-Hsien, Chang, Shih-Chieh, Wu, Chuan-Yu, Huang, Hui-Yu, Lin, Kung-An, Hsu, You-Ming
Publikováno v:
2013 IEEE 63rd Electronic Components & Technology Conference; 2013, p1933-1939, 7p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.