Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Hsu, Chin En"'
Autor:
Hsu, Chin-En, Lee, Yung-Ting, Wang, Chieh-Chun, Lin, Chang-Yu, Yamada-Takamura, Yukiko, Ozaki, Taisuke, Lee, Chi-Cheng
Silicon and germanium are the well-known materials used to manufacture electronic devices for the integrated circuits but they themselves are not considered as promising options for interconnecting the devices due to their semiconducting nature. We h
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2207.06669
Autor:
Wei, Chia-Chun, Lin, Po-Hung, Hsu, Chin-En, Jian, Wen-Bin, Lin, Yu-Liang, Chen, Jiun-Tai, Banerjee, Soumallya, Chu, Chih-Wei, Khedulkar, Akhil Pradiprao, Doong, Ruey-An, Tsukagoshi, Kazuhito
Publikováno v:
In Cell Reports Physical Science 20 March 2024 5(3)
Publikováno v:
J. Phys.: Condens. Matter 33, 055902 (2021)
First-principles phonon calculations have been widely performed for studying vibrational properties of condensed matter, where the dynamical matrix is commonly constructed via supercell force-constant calculations or the linear response approach. Wit
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/2003.13344
Publikováno v:
In Materials Today Advances June 2023 18
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Hwang, Kuo-Jen, Hsu, Chin-En
Publikováno v:
In Chemical Engineering Journal 2009 151(1):160-167
Autor:
Quyen, Nguyen Nhat, Hong, Tz-Ju, Hsu, Chin En, Tzeng, Wen-Yen, Tu, Chien-Ming, Kuo, Chia-Nung, Hsueh, Hung-Chung, Lue, Chin Shan, Luo, Chih-Wei
Publikováno v:
Applied Physics Letters; 10/24/2022, Vol. 121 Issue 17, p1-7, 7p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Physics: Condensed Matter; 2/3/2021, Vol. 33 Issue 5, p1-12, 12p