Výsledky vyhledávání - "Hotchkiss, J"

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Akademický článek

Studies of styrene, styrene oxide and 4-hydroxystyrene toxicity in CYP2F2 knockout and CYP2F1 humanized mice support lack of human relevance for mouse lung tumors

Autor: Cruzan, G., Bus, J., Hotchkiss, J., Sura, R., Moore, C., Yost, G., Banton, M., Sarang, S.

Publikováno v: In Regulatory Toxicology and Pharmacology June 2013 66(1):24-29

Zobrazit plný text záznamu

Akademický článek

Critical aspects in the life cycle assessment (LCA) of bio-based materials – Reviewing methodologies and deriving recommendations

Autor: Pawelzik, P., Carus, M., Hotchkiss, J., Narayan, R., Selke, S., Wellisch, M., Weiss, M., Wicke, B., Patel, M.K.

Publikováno v: In Resources, Conservation & Recycling April 2013 73:211-228

Zobrazit plný text záznamu

Akademický článek

CYP2F2-generated metabolites, not styrene oxide, are a key event mediating the mode of action of styrene-induced mouse lung tumors

Autor: Cruzan, G., Bus, J., Hotchkiss, J., Harkema, J., Banton, M., Sarang, S.

Publikováno v: In Regulatory Toxicology and Pharmacology February 2012 62(1):214-220

Zobrazit plný text záznamu

Akademický článek

Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.

Wafer Level Solid Liquid Interdiffusion Bonding

Autor: Vuorinen, V., Dong, H., Ross, G., Hotchkiss, J., Kaaos, J., Paulasto-Kröckel, M.

openaire: EC/H2020/826588/EU//APPLAUSE Wafer-level solid liquid interdiffusion (SLID) bonding, also known as transient liquid-phase bonding, is becoming an increasingly attractive method for industrial usage since it can provide simultaneous formatio

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______661::55fd1db3a9d39a66820d576475ee70c0
https://aaltodoc.aalto.fi/handle/123456789/61755

Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání