Zobrazeno 1 - 10
of 24
pro vyhledávání: '"Hongsmatip, T."'
Autor:
Little, J. W., Svensson, S. P., Beck, W. A., Goldberg, A. C., Kennerly, S. W., Hongsmatip, T., Winn, M., Uppal, P.
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 2/15/2007, Vol. 101 Issue 4, p044514-N.PAG, 6p, 1 Black and White Photograph, 1 Chart, 4 Graphs
Autor:
Maloney, P. G., Koch, F. E., Alavi, K., Pellegrino, J., Hongsmatip, T., Carothers, D., Winn, M.
Publikováno v:
Proceedings of SPIE; Nov2006 Part 2, Issue 1, p63890V-63890V-5, 5p
Autor:
Weiler, M.H., Ahearn, J.S., Adams, S.B., McElwain, T., Stark, A., DePaulis, L., Sarafinas, A., Hongsmatip, T.
Publikováno v:
Proceedings, IEEE Aerospace Conference; 2002, p3-1403, 1401p
Autor:
Hongsmatip, T.
Publikováno v:
Twenty First IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium Proceedings 1997 IEMT Symposium; 1997, p165-171, 7p
Autor:
Hongsmatip, T., Twombly, B.
Publikováno v:
1995 Proceedings 45th Electronic Components & Technology Conference; 1995, p692-700, 9p
Publikováno v:
1994 Proceedings 44th Electronic Components & Technology Conference; 1994, p164-170, 7p
Autor:
Arell, T., Hongsmatip, T.
Publikováno v:
GaAs IC Symposium Technical Digest 1992; 1992, p199-202, 4p
Publikováno v:
IEEE 7th Topical Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging (Cat No98TH8370); 1998, p237-240, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Arell, T., Hongsmatip, T.
Publikováno v:
IEEE Journal of Solid-State Circuits; 1993, Vol. 28 Issue 10, p1005-1010, 6p