Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"Hodossy, S."'
Publikováno v:
Dans Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS - DTIP 2007, Stresa, lago Maggiore : Italie (2007)
The paper discusses the importance and the issues of interfacing capacitive sensors. Two architectures applicable for interfacing capacitive sensors are presented. The first solution was designed to interface a capacitive humidity sensor designed and
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/0802.3049
Publikováno v:
Dans 13th International Worshop on THERMal INvestigations of ICs and Systems - THERMINIC 2007, Budapest : Hongrie (2007)
In this paper vibration combined high temperature cycle tests for packaged capacitive SOI-MEMS accelerometers are presented. The aim of these tests is to provide useful Design for Reliability information for MEMS designers. A high temperature test ch
Externí odkaz:
http://arxiv.org/abs/0801.1030
Publikováno v:
2007 13th International Workshop on Thermal Investigation of ICs & Systems (THERMINIC); 2007, p215-219, 5p
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.