Zobrazeno 1 - 10
of 330
pro vyhledávání: '"Ho, Paul S."'
Publikováno v:
AMC 2015 – Advanced Metallization Conference
In this paper, processing effects of electroplating and post- plating annealing on via extrusion are investigated. The study is based on two TSV structures with identical geometry but different processing conditions. Via extrusion, stress and materia
Publikováno v:
AMC 2015 – Advanced Metallization Conference
In this paper, processing effects of electroplating and post- plating annealing on via extrusion are investigated. The study is based on two TSV structures with identical geometry but different processing conditions. Via extrusion, stress and materia
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Wang, Chengqing, Fu, Wei-En, Li, Bin, Huang, Huai, Soles, Christopher, Lin, Eric K., Wu, Wen-li, Ho, Paul S., Cresswell, Michael W.
Publikováno v:
In Thin Solid Films 2009 517(20):5844-5847
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2005 45(7):1079-1093
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Materials Science in Semiconductor Processing 2004 7(3):157-163
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2004 44(5):719-737
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2002 42(1):27-34