Zobrazeno 1 - 10 of 61 pro vyhledávání: '"Hirai, Shin"'
1
Akademický článek
A new approach to quantify angles and time of changes-of-direction during soccer matches.
Autor: Kai, Tomohiro1,2 (AUTHOR), Hirai, Shin3 (AUTHOR), Anbe, Yuhei1 (AUTHOR), Takai, Yohei1 (AUTHOR) y-takai@nifs-k.ac.jp
Publikováno v: PLoS ONE. 5/17/2021, Vol. 16 Issue 5, p1-12. 12p.
Zobrazit plný text záznamu
3
Akademický článek
Simultaneous evaluation method of segments and joints angle in the latter half of contact phase during running.
Autor: Hirai, Shin, Tazawa, Shunsuke, Kushida, Keisuke
Publikováno v: Footwear Science; 2023 Suppl1, Vol. 15, pS99-S100, 2p
Zobrazit plný text záznamu
5
Akademický článek
Influence of foot posture focused racing shoes on running motion.
Autor: Tazawa, Shunsuke, Kajiwara, Yo, Hirai, Shin
Publikováno v: Footwear Science; 2023 Suppl1, Vol. 15, pS84-S85, 2p
Zobrazit plný text záznamu
6
Akademický článek
Use of textured footwear as an intervention for falls in healthy older adults.
Autor: Branthwaite, Helen, Carswell, Wendy, Hirai, Shin, Chockalingam, Nachiappan
Publikováno v: Footwear Science; 2023 Suppl1, Vol. 15, pS57-S58, 2p
Zobrazit plný text záznamu
7
Akademický článek
Evaluation of running economy in runners wearing shoes that elicit natural forefoot strikes.
Autor: Yokoyama, Shotaro, Tazawa, Shunsuke, Hirai, Shin, Kajiwara, Yo, Amano, Tasturo
Publikováno v: Footwear Science; 2023 Suppl1, Vol. 15, pS41-S42, 2p
Zobrazit plný text záznamu
8
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
9
Akademický článek
Biomechanical properties of runners' groups classified by shoe preference.
Autor: Hirai, Shin, Yoshida, Yohei, Okamoto, Hideya, Funabashi, Yumiko, Kogawa, Daisuke, Kaneko, Yasunori
Publikováno v: Footwear Science; 2021 Supplement, Vol. 13, pS78-S80, 3p
Zobrazit plný text záznamu
10
Conference
Photolithography study for advanced packaging technologies.
Autor: Suda, Hiromi, Mizutani, Masaki, Hirai, Shin-Ichiro, Mori, Ken-Ichiro, Miura, Seiya
Publikováno v: 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP); 2016, p577-580, 4p
Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání

Omezení vyhledávání
Plný text Recenzováno Digitální knihovna AV ČR
Zdroje