Zobrazeno 1 - 10
of 685
pro vyhledávání: '"High-temperature operating life"'
Autor:
Tayyab, Muhammad Farhan, Silvestri, Marco, Bernardoni, Mirko, Basler, Thomas, Curatola, Gilberto
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability November 2022 138
Autor:
Shinichi Osada, Shigeyuki Ishiyama, Masafumi Hirata, Keita Matsuda, Ken Nakata, Akio Oya, Tomio Sato, Toshiki Yoda, Yoshihide Komatsu, Atsushi Nitta, Yasunori Tateno
Publikováno v:
IRPS
The purpose of this study is to investigate the physical mechanism of degradation of InGaAs-pHEMT under high temperature operating life (HTOL) tests. Using the measurements of the S-parameters before and after HTOL tests, we found that gate-source an
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3b497a4dc1691868d751f7e412adb3c0
https://doi.org/10.1109/irps46558.2021.9405166
https://doi.org/10.1109/irps46558.2021.9405166
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Physics: Conference Series. 2447:012003
The high temperature operating life (HTOL) test is an important item in the reliability test of automobile chips. The goal of the HTOL test is to evaluate the durability of automobile chip products under high-temperature loads. Based on the common-us
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2c4e468e7ab9e6d19c2f6c0392be1763
https://doi.org/10.1088/1742-6596/2447/1/012003
https://doi.org/10.1088/1742-6596/2447/1/012003
Publikováno v:
In Microelectronics Reliability 2006 46(2):360-366
Publikováno v:
2018 17th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm).
MEMS Pressure Sensors in harsh environment applications may be subjected to high-temperature operation and prolonged storage at sub-zero temperatures. The adverse effects of thermal and mechanical stresses on MEMS devices are known, but the damage pr
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::390f56d9ff8eef7b0177bab96322db8f
https://doi.org/10.1109/itherm.2018.8419575
https://doi.org/10.1109/itherm.2018.8419575
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Microelectronics Reliability. 46:360-366
Commercial-grade plastic encapsulated semiconductor devices are now widely used in space and military equipment for their cost-per-performance and availability advantages over military type ceramic parts. However, many equipment manufacturers still p
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::fb480a3ce6d7a9241b8155e3339900a8
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2004.12.019
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2004.12.019
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.