Zobrazeno 1 - 10
of 551
pro vyhledávání: '"Heuristic procedure"'
Publikováno v:
Promet (Zagreb), Vol 35, Iss 3, Pp 299-314 (2023)
The paper concerns the method of determining the probability of unproductive manipulations during operations, maintenance or repairs on an inland intermodal terminal. The method is mathematically based on the semi-Markov process. The developed method
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/25e8635591664ac1bfc103f2fe9acaa6
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Promet-Traffic&Transportation
Volume 35
Issue 3
Volume 35
Issue 3
The paper concerns the method of determining the probability of unproductive manipulations during operations, maintenance or repairs on an inland intermodal terminal. The method is mathematically based on the semi-Markov process. The developed method
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Babak Akbarzadeh, Broos Maenhout
Publikováno v:
European Journal of Operational Research. 288:63-79
In this paper, we consider a real-life medical student scheduling problem in order to ensure students are able to complete the relevant training program to acquire the postulated medical proficiency. A training program includes mandatory and elective
Autor:
Linsheng Zhang, Hongyu Liu
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 9, Pp 157540-157549 (2021)
Disassembly planning is an effective way to recycle valuable parts or materials from end-of-life products. Due to the parts are easily affected by some unpredictable factors in the real disassembly process (such as defective parts and human factors),
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Dora Prata Gomes, M. Manuela Neves
Publikováno v:
Data Analysis and Applications 4
Publikováno v:
Journal of Electronic Testing. 36:239-253
In 3D IC, wrapper chains can span across vertical directions which causes the increase in number of TSVs(through-silicon-vias)(which is used to interconnect different cores in the vertical directions). Excessive use of TSVs in wrapper design causes r