Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Helmut Kanbach"'
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology. 12:35-39
A new concept of 3D‐electronic packaging is presented: Si‐on‐Si multi‐chip module flip‐chip technology with arrays of fine etched and filled vertical electrical interconnections (vias). Arrays of vias with a high number of interconnections,
Publikováno v:
Steel Research. 61:279-285
Publikováno v:
Steel Research. 60:329-335
Publikováno v:
Archiv für das Eisenhüttenwesen. 53:239-244
Publikováno v:
Journal of Nuclear Materials. 55:291-298
The electrical resistivity of recrystallized, pure β-zirconium at temperatures between 900 and 1700°C as well as the resistivity of β-zirconium-oxygen solid solutions at temperatures between 1100 and 1700°C have been measured. It has been found t
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.