Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"Hayami Yasuaki"'
Publikováno v:
2016 IEEE Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE).
This paper presents direct-cooled power module technologies that satisfy the requirements for lower thermal resistance and stress relaxation, especially for small die size semiconductors (e.g. Silicon Carbide (SiC)). The power module structure featur
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e2ccd5a64cba260f26f49c9b05281288
https://doi.org/10.1109/ecce.2016.7855049
https://doi.org/10.1109/ecce.2016.7855049
Autor:
Kobayashi, Setsuko, Imai, Seiji, Hayami, Yasuaki, Kushibe, Mitsuhiro, Shinohe, Takashi, Okushi, Hideyo
Publikováno v:
Materials Science Forum; May 2000, Vol. 338 Issue: 1 p757-760, 4p
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.