Zobrazeno 1 - 10
of 25
pro vyhledávání: '"Havran, Peter"'
Autor:
Havran, Peter, Cimbala, Roman, Dolník, Bystrík, Rajňák, Michal, Štefko, Róbert, Király, Jozef, Kurimský, Juraj, Paulovičová, Katarína
Publikováno v:
In Journal of Molecular Liquids 1 September 2024 409
Autor:
Havran, Peter, Cimbala, Roman, Kurimský, Juraj, Rajňák, Michal, Dolník, Bystrík, Medveď, Dušan, Király, Jozef
Publikováno v:
In Journal of Materials Research and Technology July-August 2023 25:1599-1611
Publikováno v:
Acta Electrotechnica et Informatica, Vol 22, Iss 3, Pp 9-17 (2022)
Further research and development in the field of microgrids and related modelling and testing will be necessary for successful application in practice, which will require various model elements. It will be possible to create near-real test microgrids
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/9c529f351f574b4eb534ce40667d14fd
Autor:
Cimbala, Roman, Havran, Peter, Király, Jozef, Rajňák, Michal, Kurimský, Juraj, Šárpataky, Miloš, Dolník, Bystrík, Paulovičová, Katarína
Publikováno v:
In Journal of Molecular Liquids 1 August 2022 359
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
ŠTEFKO, Róbert, ŠÁRPATAKY, Miloš, ŠÁRPATAKY, Ľuboš, KOHAN, Vladimír, HAVRAN, Peter, KOLCUN, Michal
Publikováno v:
Acta Electrotechnica & Informatica; Sep2022, Vol. 22 Issue 3, p9-17, 9p