Zobrazeno 1 - 10
of 142
pro vyhledávání: '"Hauschildt, M."'
Autor:
Guillan, J., Gosset, L.G., Delsol, R., Ollier, E., Brun, Ph., Petitprez, E., Gras, R., Girault, V., Gall, M., Hauschildt, M., Torres, J.
Publikováno v:
In Microelectronic Engineering 2007 84(11):2629-2633
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; Aug2008, Vol. 104 Issue 4, p043503, 8p, 3 Diagrams, 9 Graphs
Publikováno v:
Journal of Applied Physics; 2/15/2007, Vol. 101 Issue 4, p043523-N.PAG, 9p, 1 Black and White Photograph, 2 Diagrams, 5 Graphs
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Neugebauer, Reimund, Meza-Garcia, E., Cai, H., Lachmann, L., Hauschildt, M., Kohnhäuser, M., Kreimeyer, M., Michael, D.
In the present work some essential aspects related to the simulation of phase transformation during hot forming simulation are discussed. A new material model used for hot forming simulation in commercial finite element code LS-DYNA was applied. Expe
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::7c41b622ae0e13d19af1a263dc8dcea1
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/226720
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/226720
Autor:
Ho, P.S., Zschech, E., Schmeißer, D., Meyer, M.A., Hübner, R., Hauschildt, M., Zhang, L., Gall, M., Kraatz, M.
Continuous scaling of Cu interconnect structures can significantly impact reliability-limiting processes such as electromigration and stress-induced voiding. Prior to the 65 nm technology node, mass transport under electromigration is dominated by di
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______610::1b7a765042e1ce95d045346d89d08d13
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/223901
https://publica.fraunhofer.de/handle/publica/223901
Autor:
Seidel, R., Bonsdorf, G., Clauss, E., Daleiden, J., Donegan, K., Feustel, F., Hauschildt, M., Hintze, B., Koschinsky, F., Marxsen, G., Naumann, R., Peters, C., Queitsch, U., Talut, G., Theiss, D., Zinke, M.
Publikováno v:
2015 IEEE International Interconnect Technology Conference & 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM); 2015, p9-12, 4p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.