Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Hashimoto Keika"'
Publikováno v:
Journal of Photopolymer Science and Technology. 34:195-199
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::2cfc8e5c3a3445c6c954552711ff220b
https://doi.org/10.2494/photopolymer.34.195
https://doi.org/10.2494/photopolymer.34.195
Publikováno v:
Journal of Photopolymer Science and Technology. 31:629-632
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::49bc78e7e2741aadbd7e73fce04ff24e
https://doi.org/10.2494/photopolymer.31.629
https://doi.org/10.2494/photopolymer.31.629
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
Novel low-temperature curable positive-tone photosensitive polyimide (posi-PSPI) with high reliability has been developed as dielectric layers for copper redistribution layers (RDLs) in Fan-Out wafer/panel level packages (FOWLP, FOPLP). The posi-PSPI
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9a54b3cc75d5dc3bcd477b4874f8ae02
https://doi.org/10.1109/ectc.2019.00060
https://doi.org/10.1109/ectc.2019.00060
Autor:
Masao Tomikawa, Hashimoto Keika, Yu Shoji, Yutaro Koyama, Kazuyuki Matsumura, Yuki Masuda, Hitoshi Araki
Publikováno v:
2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC).
Positive tone photosensitive polyimide (posi-PSPI) having low temperature curability and extremely good Cu migration was developed. In order to develop, we investigated the effect of polyimide structure for reliability. We observed the polyimide stru
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::3020796e0a1e1c161d13f7337f4d7014
https://doi.org/10.23919/iwlpc.2018.8573286
https://doi.org/10.23919/iwlpc.2018.8573286
Autor:
Hashimoto Keika, Yu Shoji, Takenori Fujiwara, Yutaro Koyama, Yuki Masuda, Ryoji Okuda, Kimio Isobe, Hitoshi Araki, Masao Tomikawa
Publikováno v:
2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC).
In this study, we have developed low-temperature curable positive-tone photo-definable dielectric materials with high elongation property for redistribution layers (RDLs). This high elongation concept introduces a flexible molecular skeleton in the b
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::22ae815ee0386abdedd827b2b1901914
https://doi.org/10.1109/eptc.2017.8277585
https://doi.org/10.1109/eptc.2017.8277585
Autor:
Hitoshi Araki, Yutaro Koyama, Yuki Masuda, Masao Tomikawa, Ryoji Okuda, Yu Shoji, Kimio Isobe, Hashimoto Keika
Publikováno v:
2017 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ).
Fan-Out Wafer Level Packages (FOWLPs) and Fan-Out Panel Level Packages (FOPLPs) have been proposed for promising candidates of the advanced packages for multifunctional LSI with many I/O (input/output). FOPLP is expected to reduce the cost of FOWLP b
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1c21dc1f1781b012e537aad0011b778b
https://doi.org/10.1109/icsj.2017.8240099
https://doi.org/10.1109/icsj.2017.8240099
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC).
Novel Low-temperature curable positive-tone photosensitive polyimides (posi-PSPIs) with high elongationhave been developed as dielectric layers for copperredistribution layers (RDLs). The posi-PSPIs show lowtemperature curable nature, strong adhesion
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f371194ab336b68702a0e79d41ab5641
https://doi.org/10.1109/ectc.2016.149
https://doi.org/10.1109/ectc.2016.149
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.