Zobrazeno 1 - 10
of 10
pro vyhledávání: '"Han, Myeongjin"'
Publikováno v:
In Journal of Industrial and Engineering Chemistry 25 February 2022 106:198-204
Autor:
Lee, Kun Hee, Kong, Wonhyo, Han, Myeongjin, Park, Da Jung, Ahn, Jee Hyuk, Han, Seung Zeon, Park, Young-Bae, Lee, Kyu Hwan, Choe, Seunghoe
Publikováno v:
In Journal of Alloys and Compounds 10 November 2021 881
Autor:
Han, Myeongjin, Uk Yoo, Bung, Kim, Man, Lee, Joo-Yul, Hwan Lee, Kyu, Ho Park, Yong, Choe, Seunghoe
Publikováno v:
In Journal of Electroanalytical Chemistry 1 November 2021 900
Publikováno v:
Journal of Industrial and Engineering Chemistry. 106:198-204
It is highly important to design and develop appropriate insoluble anodes for industrial Cu electroplating to lower the amount of organic additives that this process consumes. Conventionally, this rapid consumption of additives (e.g., brighteners, su
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Seung Zeon Han, Da Jung Park, Kyu Hwan Lee, Kun Hee Lee, Young-Bae Park, Seunghoe Choe, Han Myeongjin, Jee Hyuk Ahn, Wonhyo Kong
Publikováno v:
Journal of Alloys and Compounds. 881:160522
In this study, we fabricated nanocrystalline CuAg foils with a thickness of 40 µm using an electrodeposition method, and evaluated its structure and properties. Using an appropriate combination of organic additives and a continuous Ag+ supply system
Publikováno v:
Journal of Electroanalytical Chemistry. 900:115696
1. Cu+-related species formed under electrolytic and open circuit conditions (e.g., Cu+ and Cu+-3-mercapto-1-propane sulfonate (MPS)) are important intermediates that influence the performance of Cu-plating baths. However, trace amounts of Cu+-relate
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Nuclear Science and Technology; January 2010, Vol. 47 Issue: 1 p84-89, 6p