Zobrazeno 1 - 6
of 6
pro vyhledávání: '"H.S. Whitesell"'
Autor:
H.S Whitesell, Ruel A. Overfelt
Publikováno v:
Materials Science and Engineering: A. 318:264-276
The solidification microstructure is critical in determining the amount and distribution of porosity that develops during the freezing of castings. As the solidification velocity V s increases, the microstructural length scales (primary and secondary
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::bbf5ab99344dc48c901c80b78592e117
https://doi.org/10.1016/s0921-5093(01)01264-3
https://doi.org/10.1016/s0921-5093(01)01264-3
Autor:
Linlin Wang, Anchuan Wang, Jin Ho Jeon, Y.S. Lee, H.S. Whitesell, J. Bloking, Manoj Vellaikal
Publikováno v:
2007 International Symposium on Semiconductor Manufacturing.
A novel gap fill approach, Integrated Profile Modulation (IPM), with repeating deposition and etch cycles is developed to extend HDP for complete gap fill to 45 nm node and beyond, with established HDP CVD film properties and integration. In this pap
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1c4c20e357d0ff7f316ba53f9088fc29
https://doi.org/10.1109/issm.2007.4446868
https://doi.org/10.1109/issm.2007.4446868
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.