Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"H.K. Tien"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT).
This is the very first package made by PCB-like process with die-middle concept in the industry, and is named as die-middle ViB-W. ViB is a BGA package with via to electrically interconnect the chip I/O pads to package. The suffix W means the ViB is
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7172c0a3f018aaaff9ee2554e244e777
https://doi.org/10.1109/impact.2015.7365199
https://doi.org/10.1109/impact.2015.7365199
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.