Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"H.J. Brugge"'
Publikováno v:
International Symposium for Testing and Failure Analysis.
An investigation into a high resistance via problem during the development phase of an advanced 0.25µm CMOS ASIC process is presented. The electrical signature of the via problem was low yield on fully processed device wafers. Further testing reveal
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e83315c0f328142a8240960772dfe9a4
https://doi.org/10.31399/asm.cp.istfa1998p0273
https://doi.org/10.31399/asm.cp.istfa1998p0273
Publikováno v:
International Symposium for Testing and Failure Analysis.
Optimization of the passivation scheme for a 0.35 μm TLM process is presented. The passivation layer is required to provide mechanical and chemical protection during the assembly and packaging process and long term environmental protection. The pass
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::12d8438793e1097f72f317ce571653aa
https://doi.org/10.31399/asm.cp.istfa1997p0293
https://doi.org/10.31399/asm.cp.istfa1997p0293
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.