Zobrazeno 1 - 3
of 3
pro vyhledávání: '"H.E. Grimm"'
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part A. 18:15-22
When a plastic package is subjected to repeated thermal excursions such as during thermal cycling or thermal shock, progressive damage to the silicon die occurs. Damage can be initiated in the form of interfacial delamination accompanied by passivati
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::e205967f2d44ed86e0a503495823b712
https://doi.org/10.1109/95.370729
https://doi.org/10.1109/95.370729
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.