Výsledky vyhledávání

Rapid quasi-periodic oscillations in the relativistic jet of BL Lacertae

Autor: S. G. Jorstad, A. P. Marscher, C. M. Raiteri, M. Villata, Z. R. Weaver, H. Zhang, L. Dong, J. L. Gómez, M. V. Perel, S. S. Savchenko, V. M. Larionov, D. Carosati, W. P. Chen, O. M. Kurtanidze, A. Marchini, K. Matsumoto, F. Mortari, P. Aceti, J. A. Acosta-Pulido, T. Andreeva, G. Apolonio, C. Arena, A. Arkharov, R. Bachev, M. Banfi, G. Bonnoli, G. A. Borman, V. Bozhilov, M. I. Carnerero, G. Damljanovic, S. A. Ehgamberdiev, D. Elsässer, A. Frasca, D. Gabellini, T. S. Grishina, A. C. Gupta, V. A. Hagen-Thorn, M. K. Hallum, M. Hart, K. Hasuda, F. Hemrich, H. Y. Hsiao, S. Ibryamov, T. R. Irsmambetova, D. V. Ivanov, M. D. Joner, G. N. Kimeridze, S. A. Klimanov, J. Knött, E. N. Kopatskaya, S. O. Kurtanidze, A. Kurtenkov, T. Kuutma, E. G. Larionova, S. Leonini, H. C. Lin, C. Lorey, K. Mannheim, G. Marino, M. Minev, D. O. Mirzaqulov, D. A. Morozova, A. A. Nikiforova, M. G. Nikolashvili, E. Ovcharov, R. Papini, T. Pursimo, I. Rahimov, D. Reinhart, T. Sakamoto, F. Salvaggio, E. Semkov, D. N. Shakhovskoy, L. A. Sigua, R. Steineke, M. Stojanovic, A. Strigachev, Y. V. Troitskaya, I. S. Troitskiy, A. Tsai, A. Valcheva, A. A. Vasilyev, O. Vince, L. Waller, E. Zaharieva, R. Chatterjee

Publikováno v: Nature. 609:265-268

Full list of authors: Jorstad, S. G.; Marscher, A. P.; Raiteri, C. M.; Villata, M.; Weaver, Z. R.; Zhang, H.; Dong, L.; Gomez, J. L.; Perel, M., V; Savchenko, S. S.; Larionov, V. M.; Carosati, D.; Chen, W. P.; Kurtanidze, O. M.; Marchini, A.; Matsumo

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::a8977139c3f96cfdfc93a97b4acca374
https://doi.org/10.1038/s41586-022-05038-9

Zobrazit plný text záznamu

AI-assisted reliability life prediction model for wafer-level packaging using the random forest method

Autor: H Y Hsiao, Kuo-Ning Chiang

Publikováno v: Journal of Mechanics. 37:28-36

We applied an artificial intelligence (AI) algorithm, the random forest (RF) model, using finite element simulations to predict the reliability life of wafer-level packaging (WLP). Due to rapid growth and an increasingly fast cycle pace of integrated

Externí odkaz: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::53790e4d0ecf24dedda585baa6fdfeb5
https://doi.org/10.1093/jom/ufaa007

Zobrazit plný text záznamu

Vyhledávací nástroje:

Upřesnit hledání