Zobrazeno 1 - 10
of 72
pro vyhledávání: '"H. Zahedmanesh"'
Publikováno v:
Iranian Journal of Medical Physics, Vol 4, Iss Issue 1,2, Pp 41-50 (2007)
Introduction: The medical applications of ultrasound on human brain are highly limited by the phase and amplitude aberrations induced by the heterogeneities of the skull. However, it has been shown that time reversing coupled with amplitude compensat
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/0b245261f3ff4cb4a3503b45068b00a8
Publikováno v:
2023 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::87cd3931f24b6dde8915769e89bc7c7f
https://doi.org/10.1109/irps48203.2023.10118027
https://doi.org/10.1109/irps48203.2023.10118027
Autor:
Y. Ding, O. Varela Pedreira, M. Lofrano, H. Zahedmanesh, T. Chavez, H. Farr, I. De Wolf, K. Croes
Publikováno v:
2023 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ef2169c4e414a0a163cdecb4129613c7
https://doi.org/10.1109/irps48203.2023.10117870
https://doi.org/10.1109/irps48203.2023.10117870
Publikováno v:
2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1e4721363e6a8efc9e0e6c3b64da37a9
https://doi.org/10.1109/iitc52079.2022.9881303
https://doi.org/10.1109/iitc52079.2022.9881303
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Applied Physics. 133:105101
The realization of high interconnect densities for three-dimensional integration demands development of new wafer-to-wafer bonding approaches. Recently introduced Cu-to-Cu wafer-to-wafer hybrid bonding schemes overcome scaling limitations, but like o
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::5c5bbfbeb234a085ddb108db3f3e41b7
https://doi.org/10.1063/5.0134692
https://doi.org/10.1063/5.0134692
Autor:
O. Varela Pedreira, M. Lofrano, H. Zahedmanesh, Ph. J. Roussel, M. van der Veen, V. Simons, E. Chery, I. Ciofi, K. Croes
Publikováno v:
2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS).
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::147a5c8435370bebde9f7ddad161222a
https://doi.org/10.1109/irps48227.2022.9764427
https://doi.org/10.1109/irps48227.2022.9764427
A combined modelling approach to design test structures to study thermomigration in Cu interconnects
Publikováno v:
Microelectronics Reliability. 138:114632
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::893761c4b7608c47311a5f3aeee33ad7
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114632
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114632
Publikováno v:
Extended Abstracts of the 2019 International Conference on Solid State Devices and Materials.
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d26758eee7c458f65ed2d8579f7b3e32
https://doi.org/10.7567/ssdm.2019.j-1-01
https://doi.org/10.7567/ssdm.2019.j-1-01
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.