Zobrazeno 1 - 7
of 7
pro vyhledávání: '"H. Heijns"'
Publikováno v:
IEEE Transactions on Electron Devices. 49:370-376
For pt. I see ibid., vol. 49, no. 3, p. 361-69 (2002). This paper characterizes the performance of four sensors from the bouwblok family. The original design meets the key original design goals, including the maximum packet size Q/sub max/, readout s
Publikováno v:
International Electron Devices Meeting 1999. Technical Digest (Cat. No.99CH36318).
A 2/3 inch optical format 6M pixel FF-CCD image sensor with pixel dimensions of 3/spl times/3 /spl mu/m/sup 2/ is reported for the first time. To realize a low dark current of 800 pA/cm/sup 2/ at 60/spl deg/C, a high charge handling capacity of 40 ke
Autor:
Holger Stoldt, Herman L. Peek, Edwin Roks, Jan T. Bosiers, H. Heijns, Chris J. Schaeffer, Gregory Kreider, Albert J. P. Theuwissen
Publikováno v:
SPIE Proceedings.
A technology is described which allows the application of real-time imaging in combination with mega-pixel CCDs. This technology is based on the following characteristics: high-speed transport of the video information through the parallel CCDs in the
Publikováno v:
IEEE Transactions on Consumer Electronics. :603-609
A surface channel Charge-Coupled Device is used for delaying one television line. The chip uses 4 analog-multiplexed lines and has on-chip circuits for adapting to clock frequencies that can occur in various types of video equipment. The 4.8mm2 chip
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.