Zobrazeno 1 - 2
of 2
pro vyhledávání: '"H Yugawa"'
Publikováno v:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 1:647-652
A key to a high-wiring-density build-up substrate is fine circuitry formation technology to satisfy the ever-increasing demands for miniaturization of electronics products. The surface roughness of a dielectric layer needs to be in the submicrometer
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.